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清华海峡研究院未来感知芯片研究中心成立

2020-04-30
  近日,清华海峡研究院与触景无限科技(北京)有限公司签署协议,在厦联合共建未来感知芯片研究中心。中心将依靠合作各方及外部的支持和投入,结合清华海峡研究院的创新机制、孵化体系与资源平台、清华大学各相关学科的科研成果、清华海峡研究院以及触景无限产业化资源,开展智能感知芯片技术的研究,加速发展,力争成为国内领先的智能感知芯片研发及应用中心。

 

    中心将围绕核心感知智能芯片技术进行研发和创新,并针对核心高新技术实现工程化,同时开展感知芯片、触景无限I芯片、人工智能算法逻辑等多种新技术的研究,加快智能感知科技成果转化。通过整合人工智能的高级人才和产业资源,海峡院与触景无限致力于建设具有世界领先水平的智能感知技术研发中心。未来中心将承担着公共服务、技术创新、人才培养、成果转化四大职能。

 

    依托触景无限在嵌入式生态领域10年的行业积累,中心聚焦打造安全可靠的智能物联网软硬件生态和应用落地场景,在厦门聚集上下游厂商和行业解决方案商,应用在公共安全、智能安防、安全校园、无人机、家居、机器人、无人辅助驾驶、智能商业等商用、公用、军用领域,未来将形成5万亿以上总体市场空间。

 

    未来感知芯片研究中心将结合国新控股Imagination平台上图形、视觉及人工智能等方面的知识产权,运用开源的RISC-V嵌入式CPU内核,可快速开发对垂直行业应用最优化的完全自主产权的嵌入式人工智能芯片,广泛应用于金融、电力、水利、安防、无人驾驶、环境保护等事关国家安全的重要行业。
 

延伸阅读

  触景无限科技(北京)有限公司位于北京中关村,成立于2010年,是以人工智能为核心战略的国家高新技术企业。专注于嵌入式计算机视觉与感知技术的研发,以软硬件一体的前端人脸抓拍/识别等产品及行业解决方案,服务于智能安防、智慧城市、智能校园、智能商业、安全驾驶、机器人/无人机等领域。

 
  触景无限拥有完善的研发体系和强大的研发团队。内部研发由北京和美国两大研发中心组成,汇集了国家千人计划专家,Intel、IBM、惠普、Dell、思科、索尼等业界菁英,以及牛津、英国帝国理工、清华大学等世界顶尖大学的博、硕士;外部研发依托UIUC成立的“ADSC-高级数据科学中心”,以及由美国工程院院士、三名IEEE Fellow组成的顾问团队。形成了多项自主知识产权。
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2020-04-30

清华海峡研究院未来感知芯片研究中心成立

近日,清华海峡研究院与触景无限科技(北京)有限公司签署协议,在厦联合共建未来感知芯片研究中心。
  近日,清华海峡研究院与触景无限科技(北京)有限公司签署协议,在厦联合共建未来感知芯片研究中心。中心将依靠合作各方及外部的支持和投入,结合清华海峡研究院的创新机制、孵化体系与资源平台、清华大学各相关学科的科研成果、清华海峡研究院以及触景无限产业化资源,开展智能感知芯片技术的研究,加速发展,力争成为国内领先的智能感知芯片研发及应用中心。

 

    中心将围绕核心感知智能芯片技术进行研发和创新,并针对核心高新技术实现工程化,同时开展感知芯片、触景无限I芯片、人工智能算法逻辑等多种新技术的研究,加快智能感知科技成果转化。通过整合人工智能的高级人才和产业资源,海峡院与触景无限致力于建设具有世界领先水平的智能感知技术研发中心。未来中心将承担着公共服务、技术创新、人才培养、成果转化四大职能。

 

    依托触景无限在嵌入式生态领域10年的行业积累,中心聚焦打造安全可靠的智能物联网软硬件生态和应用落地场景,在厦门聚集上下游厂商和行业解决方案商,应用在公共安全、智能安防、安全校园、无人机、家居、机器人、无人辅助驾驶、智能商业等商用、公用、军用领域,未来将形成5万亿以上总体市场空间。

 

    未来感知芯片研究中心将结合国新控股Imagination平台上图形、视觉及人工智能等方面的知识产权,运用开源的RISC-V嵌入式CPU内核,可快速开发对垂直行业应用最优化的完全自主产权的嵌入式人工智能芯片,广泛应用于金融、电力、水利、安防、无人驾驶、环境保护等事关国家安全的重要行业。
 

延伸阅读

  触景无限科技(北京)有限公司位于北京中关村,成立于2010年,是以人工智能为核心战略的国家高新技术企业。专注于嵌入式计算机视觉与感知技术的研发,以软硬件一体的前端人脸抓拍/识别等产品及行业解决方案,服务于智能安防、智慧城市、智能校园、智能商业、安全驾驶、机器人/无人机等领域。

 
  触景无限拥有完善的研发体系和强大的研发团队。内部研发由北京和美国两大研发中心组成,汇集了国家千人计划专家,Intel、IBM、惠普、Dell、思科、索尼等业界菁英,以及牛津、英国帝国理工、清华大学等世界顶尖大学的博、硕士;外部研发依托UIUC成立的“ADSC-高级数据科学中心”,以及由美国工程院院士、三名IEEE Fellow组成的顾问团队。形成了多项自主知识产权。
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